一、主流基胶硅油（按固化体系）

1. 加成型体系（首选：透明、强度好、无小分子、电子 / 医疗常用）

• 结构：双端乙烯基封端聚二甲基硅氧烷
• 粘度：500～10,000 mPa·s（25℃）
  • 低粘（500～2000）：流动性好、易脱泡、适合灌封
  • 中高粘（5000～10000+）：强度高、适合模压 / 注射成型
• 乙烯基含量：0.05%～0.5%（控制交联密度 / 硬度）
• 配套：
  • 交联剂：含氢硅油（Si-H）
  • 催化剂：铂金催化剂

2. 缩合型体系（室温固化、单组份、模具 / 密封常用）

• 结构：两端 - OH（硅醇基）
• 粘度：1000～100,000 mPa·s
  • 低粘：流淌型、密封 / 灌封
  • 高粘：膏状、模具胶
• 配套：
  • 交联剂：甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯
  • 催化剂：有机锡（二月桂酸二丁基锡）

二、辅助 / 改性硅油

• 九州官方网站平台（中国）官方网站（非活性）
  • 降粘、降硬度、增塑
  • 用量：5%～20%，过量会出油、强度下降
• 甲基含氢硅油
  • 加成型交联剂（Si-H）
  • 也可作防水、改性剂
• 苯基硅油 / 乙烯基苯基硅油
  • 提升耐热、耐辐射、折射率

三、选型建议（直接对照）

• 做 透明 / 高强度 / 电子灌封 / 医疗 → 端乙烯基硅油QL-2311 VDV（1000～5000 mPa・s）
• 做 室温固化 / 单组份 / 模具胶 / 密封 → 羟基硅油QL-107 DOH（107 胶，5000～50000 mPa・s）
• 要 降硬度 / 降粘 → 九州官方网站平台（中国）官方网站 QL-200 DM（200～1000 mPa・s）

四、强力化工常用参考（工业）

• 加成型基胶：乙烯基硅油 QL-2311 VDV 1000～5000 mPa・s，Vi% 0.1%～0.3%
• 缩合型基胶：107 羟基硅油 QL-107 DOH 5000～20000 mPa・s